纯金电镀主盐为K[Au(CN)2]，属微工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度gt;5g，焊球（25μm）抗剪切强度gt;1.2Kg。努普硬度Hlt;90，电镀设备，已用于高密度柔性线路板镀金。
白钢电镀有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，贵金属电镀设备，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。
纳米镍应用纳米技术研发的环保型产品，能完全取代传统镀铜预镀和传统化学镍，适用于铁件、不锈钢、铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、钛等等，挂镀或滚镀均可。
非金属材料电镀设备系列
非金属基材电镀生产线
主要工艺有ABS铜-镍-铬电镀、涤纶导电布镀银、陶瓷镀银-金等工艺。
可U形布局，上下料在同一端
全自动运行，中间配有检验移出工位。
可采用工业计算机自动控制运行，在线监控，故障自检，参数实时记录。参数自动记录，具备产品质量追溯功能。
首先电镀液有六个要素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。电镀反应中的电化学反应：下图《电镀原理图》电镀装置示意图，被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，非金属材料电镀设备，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn 从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn 。
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